台媒：联电拿下苹果新款iPhone天线模组芯片代工大单

联电开发多年的3DIC发威，传拿下苹果新款iPhone天线模组关键芯片代工大单，投片量高达上万片，是联电继为联咏代工驱动IC供货苹果后，再次拿下苹果关键芯片代工订单。联电不回应特定客户与市场传闻。据悉，此次联电订单来自苹果功率放大器（PA）协力厂Qorvo。Qorvo为苹果设计的新iPhone天线元件，整合新芯片并搭配Qorvo功率放大器供应给苹果，并在新芯片采用联电3DIC技术，由联电代工。